請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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能否舉一個醫療案例簡單說明SA與SD的工作互動?
例如要開發一套心電圖檢查系統,SA負責整理從所需的功能,包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能,簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面,完成後再由SD設計前述的各項功能,包含介面規劃、雛形設計、細節規格,轉換為電腦系統層面轉給PG去實行,SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。
請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?
兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料,也就是資料庫,監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義,醫院發生效能緩慢時,系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常,而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況,以快速釐清現狀,硬體由系統工程師處理,軟體由軟體工程師負責。
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請問只要考上建築師執照就會被公司升任成建築師,帶領團隊嗎?
不會,但通常有建築師牌後,月薪會加個5千至1萬左右。原本要成立建築師事務所就必須要有建築師牌,而一間事務所只要有一張建築師牌就可以正常運作。所以在你尚未考上建築師前,事務所要運作本來就不缺牌(除非用租的),所以你多考到的牌對事務所來說並非必要。
考到牌常見用法有三種:
一、租給別人使用,一個月出租費2萬至5萬。(遊走在法律邊緣,風險很高,只要別人用牌去簽證了,無論對方做的是好是壞,自己都要幫對方承擔法律責任。)
二、跟事務所談,讓自己的設計掛在自己名下。(這部分比較容易談成,因為別的建築師也不想幫你揹責任。)
三、自行開業。(此種結果最常見,通常在事務所累積到了一定的資源跟人脈後就會自行出去開業,雖然失敗的比例很高,但若成功,收入可多十倍、百倍不止。)
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Q4. 如果繼續擔任主機板的「硬體研發工程師」,後續的職涯地圖與職場風景將是如何?
研發工程師的職涯地圖除了職等會隨著年資與表現晉升之外,後續大致會分為管理職或技術職。個性不喜歡管理的資深工程師通常會負責難度更高的案子,同時擔任資歷較淺的工程師的mentor。適合擔任管理職的資深工程師,可能會擔任team leader,帶領幾位工程師負責複雜度較高的案子。表現好的話,或許有機會擔任研發部門主管。
研發工程師的職場風景,除了多了一些會議之外,基本上與研究生的生活相當類似,大部分的時間多在實驗室裡度過。
Q5. 基於什麼原因,讓您決定跳脫這份職務? 而您的下一份職務是什麼工作?
主機板研發工程師做了兩年後,開始思考未來自己的人生規劃問題。基於下列幾個原因,決定離開這份工作:
1) 職場生活類似大學研究所生活的延伸,後來覺得有些一陳不變。
2) 雖然時常要與不同部門甚至上游廠商開會或meeting,但接觸的人大多是老面孔,人際網路相對封閉。
3) 主機板研發工程師的工作聽起來好像很厲害,但實際內容只是將上游IC廠商的IC產品整合成一個板子,IC廠大多會提供範例線路。同事們私底下聊天,大多覺得並不需要經過研究所的訓練就可以完成相關工作。
離職後, 一開始並沒有思考接下來要到哪個領域工作。因為當時流行考證照,剛好有空擋就去參加了證券營業員等考試。原本想說去投信或證券公司擔任產業研究員,因緣際會通過了一家創投的面試,成為了創投公司的產業分析師。
Q6. 相較於您的第一份工作,下一份工作有沒有比較符合您的需求?
我擔任主機板研發工程師兩年,後來在創投業八年。第一份工作強調專精,全新產品順利誕生時會很有成就感,但工作環境相對封閉;第二份工作強調廣博與人脈,可以從上而下對創業環境與世界趨勢有通盤的學習與交流,投資有回報時雖然很高興,但畢竟真正成功的還是被投資的創業者,創投只是輔助者或直白的說,就只是配角。兩份工作屬性差異極大,其實也都並不討厭。雖然第二份工作的期間遠大於第一份工作,並不代表我比較喜歡第二份工作,只能說創投工作的視野廣,相較之下比較不容易產時職業倦怠的原因吧!
Q7. 綜觀您的職涯地圖,如果再回到校園,您會強化哪些領域或科目?
在大學電機電子科系就學時,有上過必修的電子學、電路學以及實驗等科目,大致上可以升任主機板研發工程師的工作。至於創投工作,學校裡能學到的多以會計學、投資學等財務課程,這些知識在評估投資標的時只能算是基礎的基本功,公司產品種類繁多,各領域專業知識很難在短短的評估時間裡精通,如何抓重點、學中做,並透過個人的人脈存摺多角度驗證,更是能否在創投領域表現傑出的關鍵。
如果回顧自己的校園修課,我會多花些時間在軟體程式設計以及財務相關的修課。財務報表的解讀與軟體程式設計的觀念,未來在許多公司或職務執行的重要性將會越來越重要。
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一、工務人員都是負責院內機電小型工程修繕,所以大型工程都是專門職類工程公司負責施工,如電氣、空調及消防等。
二、新建或是整修工程,都會請工程顧問管理公司規劃、設計、監督等,因為很多專業項目都要簽證,如建築、室內裝修、電氣與消防等,
三、通常工程公司(施工方)都受工程管理顧問公司(設計或監工方)所監督。
二、新建或是整修工程,都會請工程顧問管理公司規劃、設計、監督等,因為很多專業項目都要簽證,如建築、室內裝修、電氣與消防等,
三、通常工程公司(施工方)都受工程管理顧問公司(設計或監工方)所監督。
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請問建設公司的業務部人員需要在樣品屋或建案銷售現場坐鎮嗎?
一般情形下,建設公司會與廣告公司(代銷業者)配合銷售,負責之專案人員會定期至現場了解銷售情形,或現場配置一名專案人員協助銷售。若為建設公司直接銷售之建案才由業務部人員進行銷售,業務主任定期前往視察。
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請問在崗位關係裡所提到後端製程的數據的「跨部門協調」,是指哪些方面的工作?
半導體主要可分為四個module(模組),分別為:擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組,每個模組各自有一個工程部(包含:擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言,根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程,持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別,即進入其他部門的站別,本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站,製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
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